BGA焊接PCBA板時如果操作不當(dāng)很容易就出現(xiàn)連錫、空焊等問題，那么應(yīng)該如何來排查以上問題呢。

　　

BGA焊接連錫(也就是短路)：

　　排查一：可能是預(yù)熱溫度不夠?qū)е?strong>PCB板焊接時元件無法達到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫。

　　排查二：錫爐溫度低，或者焊接速度太快。建議焊接前用KIC測試元件溫度，板面溫度是否達到焊接要求。

　　

BGA焊接空焊的原因有：

　　1、是由于波峰不穩(wěn)定，波峰離板底太遠又或者是波峰高低不穩(wěn)定都有可能會形成空焊。

　　2、PCB板氧化也可能導(dǎo)致無法上錫，特別是OSP的焊盤必須在沒氧化前進行焊接。

　　總結(jié)：所以我們在BGA焊接時需要注意PCBA板要確保預(yù)熱溫度合適，還有OSP焊盤在操作的時候需要確保沒有被氧化。崴泰科技具有多年的BGA返修焊接經(jīng)驗，目前針對BROADCOM 服務(wù)器主控芯片返修焊接良率可以達到100%。如需了解更多關(guān)于BGA返修行業(yè)難題，可以致電18816818769詳細了解。

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