WLCSP是一種晶圓級(jí)芯片封裝方式，英文名叫Wafer Level Chip Scale Packaging，這種技術(shù)可以有效的減少芯片體積，是一種IC顆粒的集成。WLCSP返修起來(lái)非常麻煩，需要使用到專(zhuān)業(yè)的WLCSP返修工作站來(lái)返修。哪里有WLCSP返修工作站廠家呢，這里給大家介紹一款超好用全自動(dòng)的WLCSP返修站VT-360。

WLCSP返修工作站產(chǎn)品特點(diǎn)及廠家介紹

崴泰科技是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)針對(duì)PCBA返修工藝與設(shè)備整體解決方案的廠家。其WLCSP返修工作站設(shè)備銷(xiāo)售都是世界500強(qiáng)客戶，像華為，三星，富士康等都有在使用。為什么這么多公司會(huì)使用崴泰科技WLCSP返修工作站呢。接下來(lái)往下看你就知道了。由于WLCSP不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式，先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積，這就大大的提升了返修難度。

WLCSP返修工作站VT-360加熱方式以熱風(fēng)循環(huán)為主，紅外為輔，光學(xué)對(duì)位進(jìn)行返修的機(jī)器，具有高精度，高柔性等特點(diǎn)，適用于服務(wù)器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLCSP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修，返修范圍非常廣。它能夠在WLCSP晶圓上直接完成所有的返修操作。

WLCSP融合薄膜無(wú)源器件技術(shù)及大面積規(guī)格制造技術(shù)能力，不僅提供節(jié)省成本的解決辦法，而且提供與現(xiàn)存表面貼裝組裝過(guò)程相符合的形狀因素。凡事都有利有弊，像這種封裝方式給返修的時(shí)候拆除造成了很大的困難。而崴泰WLCSP返修工作站具有獨(dú)立控溫的三部份發(fā)熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)，智能控溫?？梢暂p松拆除WLCSP芯片。

WLCSP通常被使用在移動(dòng)電子設(shè)備中，比如用于移動(dòng)電話的電源供給芯片，并且延伸到邏輯產(chǎn)品的應(yīng)用中。我們都知道這就意味著體積大小有一定的限制，并且WLCSP精度相對(duì)于普通的BGA芯片來(lái)說(shuō)精度要高。像這種高精度的WLCSP目前在國(guó)內(nèi)鮮有WLCSP返修工作站能夠成功拆除/焊接，一般操作WLCSP返修工作站廠家都是進(jìn)品牌的。

而崴泰科技是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠全自動(dòng)完成WLCSP返修的一個(gè)生產(chǎn)廠家。他們的技術(shù)人員將WLCSP器件移除、貼裝、選擇對(duì)位、焊接一體化設(shè)計(jì)，并且使用七點(diǎn)一線Auto-profile自動(dòng)生成返修溫度曲線大大的降低了WLCSP返修過(guò)程中對(duì)于人為溫度控制的極限，能夠智能的調(diào)整溫度曲線來(lái)完成返修。再配置精密的靈活、易用的PCB放置Table使用更完美。

WLCSP具有直接凸塊、重分布層的特點(diǎn)也對(duì)WLCSP返修工作站提出了高要求。因?yàn)閃LCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而且符合行動(dòng)裝置對(duì)于機(jī)體空間的高密度需求，另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。無(wú)需底部填充工藝，可以使用標(biāo)準(zhǔn)的SMT組裝設(shè)備。這樣子如果普通的WLCSP返修工作站會(huì)造成WLCSP二次融錫。

好了關(guān)于哪家有WLCSP返修工作站有?WLCSP返修站廠家介紹小編就給大家介紹到這里，找WLCSP返修工作站就找專(zhuān)業(yè)PCBA返修設(shè)備生產(chǎn)的崴泰科技，全球領(lǐng)先的返修技術(shù)一定會(huì)讓您滿意的。詳情請(qǐng)咨詢網(wǎng)站客服了解更多關(guān)于WLCSP返修的知識(shí)。